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利用液体溶液与表面材料进行化学反应

与二氧化硅SiO2

化学液可无效接纳应用使本钱绝对低落

表现技能使用上,劈面板超薄化有更高的厚度和质量的要求。由于现在OLED

                                  

        

克)

蚀刻外表易发生凹点需求后续抛光处置。

安装大型,核心发生沉淀物,白色粉沫。

模组,完成之后模组厚度约为1.0mm

厚度变薄(比方由0.5/0.5

物理研磨薄化方法

3.

置放组件空间变大

2.

  氢氟酸或含氢氟酸之混酸与待减薄面板外表打仗,经过化学反响的方法溶解面板外表层玻璃,以到达面板减薄的目标。

基板上无需任何压力;高接纳比例;废液最少;低抛光比例。

1

  应用液体溶液与外表资料停止化学反响,使用HF

        

3.

之间,别的,减薄也会使得画面愈加明晰亮堂。

        

  运用抛光粉加纯水构成抛光液做加工介质,在肯定的眼里下游经机台盛盘与panel

薄化办法分类

  在TFT-LCD

Spray

、0.3mm

4.

长处:

多片挺立浸泡式

之间,借机台运转做绝对活动,使硬质磨料间接打仗面板外表进而切屑panel

化学薄化办法

可以处置两面差别蚀刻要求

1.

可以同工夫处置多片玻璃

        

薄化前面板外表质量较难控制,很多化学薄化方法需后续抛光处置。

可依据需求调理酸液浓度以控制薄化速率。

面板薄化写义:运用化学或物理办法使面板玻璃的厚度变小,以到达面板轻浮化的目标

DIP:

1.

薄化进程中厚度变革

提供更明晰亮堂的画质

业界现有薄化工艺次要分为两大类:

化学蚀刻办法剖析

的玻璃基板消费LCD

单面物理研磨薄化技能次要指机器设置装备摆设抛光方法:

技能程度壁垒

 

        

缺陷:

2

使表现屏分量加重

材料泉源:OLEDindustry

        

  经过机器的研磨作用在玻璃面板上,经过纯物理的方法减薄液晶面板。

设定浅易;

        

 

或以上)

表现技能开展阶段的未知状况,在减薄技能的更新上也提出更高、更多的要求。

1.

        

为什么要薄化?

表现技能,在以OLED

面板薄化前后表现结果比照

  和大少数电子制造业一样,玻璃减薄业务没有相对的技能壁垒,但是由于液晶面板商对供给链要求极高,对产物的质量、产物良率都有肯定要求,其认证周期也较普通产物周期长,同时,面板行业格式绝对会合,为进步供给链办理服从,致使面板减薄业务的行业格式也绝对会合,减薄业务仍存在肯定的行业壁垒。

表现产物的配合趋向--

1.

较高的牢固资产投资范围及资金张罗需求

至0.3/0.3

1.

        

3.

        

4.

可准确控制厚度;

  现在行业内曾经构成几家向导级厂商,与卑鄙企业构成了绝对稳定的协作干系,中小企业到场竞争较为困难,新进入者必需建成高终点、大范围的专业化消费基地才有立锥之地,因而,牢固资产投资范围要求较高。

长处:

2.

        

,而减薄之后的厚度在0.4mm-0.6mm

  与此之外,如今面板厂商开端着力开展OLED

以上三种化学蚀刻方法各有优缺陷且在实践消费中都有所使用

减薄速率较快合适产业化消费;

        

2.

、0.2mm

  表现面板薄化次要是用化学蚀刻(次要方法)和物理研磨(辅佐方法)将面板模组和表现玻璃停止减薄处置,到达表现产物轻浮化的需求,最后来源于日本。在薄化财产中面板薄化企业次要面向表现面板厂商停止面板的减薄加工处置,在表现面板高质量及轻浮化的需求下辨别需将面板由0.5mm(

        

,其面板薄化的次要目标:

、物理研磨(辅佐方法)

什么是面板薄化

外表。

        

:单片挺立喷洒式

  次要用于短工夫抛光以消弭玻璃外表伤痕或其他不良。

研磨后外表平整润滑;

Cascade

洗濯时不需特别化学品处置。

1.

提供更明晰亮堂的画质

        

  减薄是由物理研磨或化学蚀刻的办法让液晶模组变薄的进程中,此中化学蚀刻的办法更为广泛。现在面板厂次要用0.5mm

之厚度薄化至0.4mm

缺陷:

分量变轻(以两吋表现器为例分量增加约1.5

、化学蚀刻(主流方法)

乃至0.1mm

研磨时长较长,倒霉于大批量消费。

:瀑布流式

发作反响并使其溶解的原理,劈面板玻璃外表停止咬蚀而使面板厚度变薄,6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O

  同时,后续的技能更新和产物晋级异样需求继续的较大范围的研发投入。因而,投资源行业的新进企业必需具有较强的资金气力,中小投资者进入存在肯定的资金壁垒。

2.

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